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其中续航、Lite 和 OLED 三款 mariko 机型都有发售国行版本，其硬件构架一样，软件
使用无区别，所以破解方式和步骤也完全一样。
二、截止目前 NS 的破解硬件
1、主流硬破机型的区别
如果有人问：当前推荐买什么型号的 NS？回答是无法推荐，因为每个人的需求不一样。
（1）NS 旧版机型 Erista
现在主流都是 Mariko 机型，虽然旧版 NS 中的软破机肯定比补丁机性价比高，但是现在再去购买 Erista 肯定不是首选。补丁机的破解和续航机的破解方式是几乎一样，唯一区别是 v1 补丁机的排线的焊点是上下电容。所以当初买了旧版 NS 的就继续玩，除非硬件坏掉再换 Mariko 机型。新买的肯定是续航/Lite和 Oled 三选一。
Erista 机型对于刷 Linux/Lakka/Android 系统有较成熟的方案，Mariko 机型因为作为 Bootloader 的 Hekate 新版本增加 L4t 模块，所以只要有人在开发适配就没啥问题，目前也有测试版的 Linux 和 Lakka 支持 Mariko。
（2）NS 续航机型
续航因为硬破方案源自 TX 小组官方，非常稳定且拆机、焊接的难度低，其实就 CPU 下侧的四个焊点，加上和 OLED 区别就是显示屏，如果玩 TV 模式就真没区别了。所以新买续航的机器去做硬破，无疑是当前性价比最高的 NS 机型。
（3）NSLite 机型
Lite 则也有 TX 小组官方的破解方案，由于 Nand 是焊在主板上，所以当初SX lite 比 SX core 芯片需要多焊接一根特殊排线，虽然整体改机焊接的难度略高于续航，但是因为方案还是很成熟的。（据说当年 TX 小组延迟铺货芯片是因为没搞定 lite 破解）。Lite 由于是同等分辨率屏幕变小，反而掌机的显示效果比续航机好些。
（4）NSOLED 机型
OLED 依旧采取 mariko 的 CPU，所以脉冲漏洞依旧在，这个很早国内外论坛有人就提到过，由于那时 TX 小组早被老任团灭，所以 2021 年第四季度有民间技术大佬展示成功焊接 SX 芯片点亮 Hekate 的视频，当时猜测应该是 SX Lite芯片+飞线的方案，毕竟 OLED 的 nand 也是焊在主板上的。由于这种关键技术性的突破，加上 Hekate 新版本表示添加 oled 机型相关驱动支持后，hwfly 国产芯片也很给力，开发出 oled 专用的焊接芯片+排线。至此 OLED 也有了非 TX小组的完美硬破方案。
OLED 也确实很像 NS 一代机型的最终形态，有续航的优点和 OLED 屏加持，而 JC 手柄、底座、充电器等关键配件都和其它 NS 机型通用。
2、主流硬破芯片的区别
如果有人问：当前推荐装什么型号的芯片？回答是无法推荐，因为不同的芯片对应不同的机型，现在都是价廉物美和成熟的 hwfly 国产芯片。但是最主要的还是找靠谱的焊接师傅，硬破不靠谱会在使用一段时间后反馈出来。还有很重要的是一定要去正规渠道购买正品的 TF 卡，尤其是 NS 搭配三星和闪迪的 tf 卡都没啥问题。新的 TF 卡买来建议 diskgenius 软件或 Hekate 里重新分区格式化一次。
（1）原厂 SX Core/SX Lite 芯片
作为库存货，质量是不错的，但是由于 TX 服务器早就不存在，加上 SXOS止步 3.1.0 的 Boot.dat，也就是只能破解到 NS11.0.0 系统，所以即便焊接了它们也只能通过 sx gear1.1 的 boot.dat 转到 Hekate 开机。这里提一下，SXOS 是包含 bootloader 和系统 ROOT 权限两部分，类似Hekate+Atmosphere 的组合，如果你用 Atmosphere 的，Mariko 机型是只能靠 Hekate 作为 bootloader 在触发漏洞后点亮开机，大气层的 fusee.bin 在mariko 机型上也只能靠 Hekate 的二次 payload 加载进入系统，所以从某种意义上说：Hekate 和 Atmosphere 一样重要。
（2）国产 hwfly Core/hwfly Lite 芯片
是高仿 SX 芯片，无非内置的固件是来自开源的 SpacecraftNX（宇宙飞船固件），spacecraft 固件当初是刷在 SX 芯片里的，直接在触发漏洞后读取 TF卡：payload.bin，等于不需要通过 sx gear 的 boot.dat 的引导转换。2020 年末由于 SX 芯片断货，这库存价格一路飙升，直到 2021 年夏天，hwfly 芯片才以当时相对便宜的价格占据了市场空缺。
虽然大气层明显占据了破解系统的主流，但是 spacecraft 固件在 mariko机器上有个关机重启的 BUG，好在可以通过 Hekate 的 autohosoff=1 参数设置修复 mariko 机型上使用 hwfly 芯片的 Bug。
Hwfly 芯片从 v3（也有人称它 v2 版）开始追加了补丁机的支持，且升级NS 真实系统不影响破解，至此 hwfly 全面取代 sx 库存芯片。至于后来 v4，v5那些所谓可以刷固件的芯片，其实都是噱头，而芯片固件其实从某种意义上来说没必要更新，因为 CPU 改不了，事实也证明老任无法通过升级系统来封堵脉冲漏洞，更别提 OLED 机型在防硬破做的失败尝试。
这里提一下：如果是续航机加 hwfly core 芯片，只要能确定支持补丁机的，那就没问题了，至于那种闪迪 TF 卡兼容好，不兼容三星的 TF 卡，这个应该是玄学，尤其现在 Hekate 都是新的版本，兼容性应该都差不多的，当然实测为准
（3）国产 hwfly OLED 专用芯片
OLED 虽然有了方案，但是由于关键的 nand 上的焊接 C 点，所以民间又有通过风枪焊下 nand 进行飞线焊接（又叫拆字库），以及通过特殊排线把 C 点接出来（又叫接围脖）这两种方案，拆字库需要考验焊接师傅的水平，围脖由于时间一长容易氧化导致脱焊，也就是要么芯片红灯开不了机，要么芯片失效开机直接进正版系统。所以两种方式确实在某鱼上有并存。
但是实际上来说，拆字库还是一劳永逸的，主要是费点时间，风险肯定略比围脖方案高些。这也是 oled 焊接最大的弊端。所以我在邮寄 OLED 破解的时候也特别问了商家，希望做拆字库并有提供售后。
虽然非 OLED 的 NS 机型也可以破解后通过 fizeau 插件实现改善画质，但是实际使用效果远没那么明显，加上插件也需要占用系统资源，所以想要好的掌机模式效果，OLED 确实是最佳的 NS 机型。
这里提一下 OLED 专用芯片的内置固件，因为开源 spacecraft 固件开发者表示 oled 机型由于硬件特殊，需要刷spacecraft0.2 固件消除隐患，而补丁/续航/lite 等机型如果刷的是 0.1 固件则毫无必要升级固件。所以市面上卖的OLED 专用芯片也都刷了 0.2 固件。其它固件也都基于 spacecraft 固件的改良版本，如果买来已经刷好的就算了，没刷的也没必要刷，如果刷坏芯片反而更麻烦。毕竟芯片只是开机触发漏洞，出厂固件就足够了。
（4）软破内置注入芯片 RCM-X86
这个芯片是个老古董，只适用于 2018 年 6 月以前出厂自带 RCM 硬件漏洞的 NS 破解，那个时候有技术团队开发内置的注入器芯片，简单说通过主板上飞线将原本 USB 注入和右侧短接的功能实现内置，芯片自带 payload 文件取代外置注入器的注入文件，当然这个 payload 文件既可以是 TX 的 payload，也可以是 Hekate 的 Payload，或者是设定直接读取 TF：payload.bin，具体就看内置的 payload 文件是什么。
当初 RCM-X86 飞线接点方案的不断改良，也解决了无法 USB 数据线安装游戏的 BUG，所以我后来也花钱邮寄软破机内置了 RCM-X86。内置注入芯片的软破机开机依旧需要按住音量+和电源开机，除非你设置 autorcm 免短接，那直接按电源开机就行了，其它和普通不拆机的软破毫无任何区别。
（5）几美元的树莓派破解芯片
其实从 TX 小组发明 NS 硬破方案开始，大家就知道那个 stm32 单片机芯片的生产边际成本，只是 TX 小组有自己的 FPGA 方案，所以 hwfly 芯片其实也是环境造成的高溢价。树莓派芯片？还是先等发售和市场反馈再说吧。
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